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安美特最新的高深镀能力镀铜方案Cupracid® AC5
近期印刷电路板市场对高深镀能力的镀铜工艺需求形成了新的挑战。对于高电流密度下的盲孔和通孔电镀铜，印刷电路板制造商需要高物理可靠性及高产能的工艺解决方案。Cupracid® AC5是安美特最新的 ...查看更多
沪士电子：材料与技术的关联性
近日，沪士(WUS)公司产品创新开发副总裁Eddie Mok接受了IConnect007的采访。在采访中，他从制造商的角度详细介绍了材料市场的现状。本文节选自此次专访，Eddie通过一些实例详细介绍了 ...查看更多
沪士电子：材料与技术的关联性
近日，沪士(WUS)公司产品创新开发副总裁Eddie Mok接受了IConnect007的采访。在采访中，他从制造商的角度详细介绍了材料市场的现状。本文节选自此次专访，Eddie通过一些实例详细介绍了 ...查看更多
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【CPCA印制电路信息独家】《T CPCA 6302 挠性及刚挠印制电路板》标准介绍
摘要：文章介绍了2021年10月发布的中国电子电路协会团体标准《T/CPCA 6302-2021挠性及刚挠印制电路板》的背景和工作过程、标准制定原则、标准要点及制定该标准的意义。 标 ...查看更多
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加成法：PCB创新技术的应用
北美地区对超高密度HDI生产能力的需求日益增加。目前行业对SAP / HDI生产制造技术的采纳速度还是比较慢，主要是受到两个原因制约：一是当线宽和线距的达到50微米时，减成法工艺已经无法满足； ...查看更多
致力核心技术研发 全面提升企业实力——专访珠海镇东有限公司总经理赵其平
珠海镇东有限公司总经理 赵其平 珠海镇东有限公司成立于1999年1月12日，是一家国家高新技术企业。作为公司掌舵人的赵其平总经理带领团队深耕塞孔、研磨等细分领域，现已取得120余项专 ...查看更多
